多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成，既具有導(dǎo)通各層線(xiàn)路，又具有相互間絕緣的作用。

  PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線(xiàn)路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線(xiàn)板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。

  PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內(nèi)部電源層（保持內(nèi)電層）和接地層，電源和地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線(xiàn)。但是，多層板布線(xiàn)主要還是以頂層和底層為主，以中間布線(xiàn)層為輔。因此，多層板的設(shè)計(jì)與雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同，其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內(nèi)電層的布線(xiàn)，使電路板的布線(xiàn)更合理，電磁兼容性更好。

PCB多層電路板的制作流程：

  上板→酸性去油→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→鍍銅預(yù)浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預(yù)浸→鍍錫→二級(jí)逆流水洗→下板

  PCB多層板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時(shí)內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用用，拆開(kāi)了在一周內(nèi)小時(shí)內(nèi)應(yīng)貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過(guò)程較錫板嚴(yán)格

PCB多層電路板的應(yīng)用領(lǐng)域：

  1.消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品

  2.計(jì)算機(jī)電子產(chǎn)品

  3.電信

  4.工業(yè)

  5.醫(yī)療設(shè)備

  6.軍事和國(guó)防

  7.汽車(chē)

  8. 航空航天