大家都知道，當(dāng)制定多層電路板前，制定工作人員必須依據(jù)電路的形狀、電路板的規(guī)格及其電磁兼容（EMC）的標(biāo)準(zhǔn)來確認(rèn)電路板的構(gòu)造，即決策是否使用4層、6層或更多層的電路板。在明確了層數(shù)后，明確了內(nèi)層的位置及其怎樣在這種層上分配不一樣的信號。層疊構(gòu)造是影響PCB電磁兼容特性的關(guān)鍵因素，也是抑制EMI的關(guān)鍵方式。

   多層電路板層疊結(jié)構(gòu)的確定需要考慮許多因素。從布線方面看，層數(shù)越多，布線越好，但制作板的成本和難度也會增加。對于制造商來說，層壓結(jié)構(gòu)是否對稱是PCB制造的重點，因此層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需要，以達(dá)到最佳的平衡。

  對于經(jīng)驗豐富的設(shè)計師來說，在完成元件的預(yù)布局后，他們會關(guān)注PCB布線瓶頸。結(jié)合其他EDA工具，分析電路板的布線密度，融合有獨特布線規(guī)定的信號線的數(shù)量和種類，如差分信號線、敏感信號線等，明確信號疊加層數(shù)；之后依據(jù)電源種類、隔離度和抗干擾規(guī)定明確內(nèi)部疊加層數(shù)。這樣就基本確定了整個電路板的層數(shù)。