pcb電路板是電子產(chǎn)品元器件的集成體。主要功能是電子元器件電氣互連的載體。它是通過電子印刷制成的。設計 pcb電路板時要注意哪些地方？跟小編一起來看看吧~

設計pcb電路板時避免焊盤重疊

1、焊盤的重疊（表面貼裝焊盤除外）是指孔的重疊。在鉆孔過程中，由于在一個地方多次鉆孔，鉆頭會斷裂，導致孔損壞。

2. 多層板上的兩個孔重疊。例如，一個孔是隔離盤，另一個孔是連接焊盤（花焊盤），這樣拉膜后薄膜就會出現(xiàn)隔離盤，導致報廢。

電腦電路板

PCB電路板設計避免圖形層的濫用

1. 一些圖形層做了一些無用的連接。原來四層板設計了五層以上的布線，造成了誤解。

2、省去設計時的麻煩。以Protel軟件為例，用Board層在每一層上畫線，用Board層標記線。這樣，在進行光繪數(shù)據(jù)時，不選擇板層，省略連接。由于Board層標簽線的選擇，線斷了，或者短路了，所以在設計時保持了圖形層的完整性和清晰度。

3. 非常規(guī)設計，如Bottom層的元件面設計和Top的焊接面設計，造成不便。

pcb電路板設計字的隨意放置

1、字符蓋焊盤的SMD焊盤給印制板的導通測試和元器件的焊接帶來了不便。

2.字符設計太小，導致絲印有問題，太大會造成字符相互重疊，難以區(qū)分。

PCB線路板設計要注意單面焊盤孔徑的設置

1.單面焊盤一般不鉆孔。如果需要對鉆孔進行標記，則孔徑應設計為零。如果設計了這個值，那么在生成鉆孔數(shù)據(jù)的時候，這個位置就會出現(xiàn)孔的坐標，就會出現(xiàn)問題。

2、單面焊盤如有鉆孔應特別標明。

設計pcb電路板時使用填充塊繪制焊盤

帶有填充塊的繪圖焊盤在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利于加工。因此，類似的焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)。涂上阻焊劑時，填充塊的區(qū)域將被阻焊劑覆蓋。導致器件焊接困難。

設計pcb電路板時要注意以上幾個方面，否則會引起各種問題。永佳豐線路板廠家具有多年的行業(yè)生產(chǎn)經(jīng)驗，具有豐富的線路板設計和生產(chǎn)經(jīng)驗。有任何問題都可以咨詢我們~