半導(dǎo)體測試板需要檢測的半導(dǎo)體芯片的性能包括但不限于以下幾個方面：

功能測試：這是最基本的測試，用于檢查芯片是否能夠正常工作。測試人員可以通過在測試板上對芯片進行特定的輸入，然后觀察輸出是否符合預(yù)期，從而判斷芯片的功能是否正常。

性能測試：這種測試是為了了解芯片的性能是否達到了預(yù)期的要求。例如，測試人員可能會測試芯片的頻率、功耗、溫度等參數(shù)。

可靠性測試：這種測試是為了確定芯片在長時間使用或惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性。例如，測試人員可能會進行壓力測試，以確定芯片在高溫、低溫、高濕等環(huán)境下的穩(wěn)定性。

兼容性測試：這種測試是為了確定芯片是否與其他設(shè)備或軟件兼容。例如，測試人員可能會測試芯片是否能夠與特定的計算機操作系統(tǒng)或硬件設(shè)備兼容。

失效分析：這種測試是為了找出芯片失效的原因。測試人員可能會對失效的芯片進行物理剖析，以了解失效的具體原因，例如制造缺陷、過熱、過電流等。

需要注意的是，不同的半導(dǎo)體芯片需要測試的性能可能有所不同，因此具體的測試項目和內(nèi)容還需要根據(jù)實際情況來確定。