高多層電路板,HDI板,高頻板,高速電路板,混壓板
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產(chǎn)品名稱:6層HDI板
層數(shù):6層
工藝:沉金
縱橫比:6:1
成品厚度:1.2 mm
最小孔徑:0.2mm
線寬/線距:3mil/3mil
技術(shù)要點(diǎn):HDI板,最小BGA直徑0.2mm
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