高多層電路板,HDI板,高頻板,高速電路板,混壓板
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產(chǎn)品名稱：8層HDI板
層數(shù)：8層
材質(zhì)：S1000-2
縱橫比：8：1；
成品厚度：1.2mm；
最小孔徑：激光孔0.1mm,機(jī)械孔0.15mm；
線寬/線距：3mil/3mil；
技術(shù)要點(diǎn)：1+N+1 , 通孔盤中孔，最小BGA直徑0.2mm
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