高多層電路板,HDI板,高頻板,高速電路板,混壓板
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產(chǎn)品名稱:8層板
層數(shù):8層
工藝:沉金
縱橫比:8:1
成品厚度:1.6mm
最小孔徑:0.2mm
線寬/線距:4mil/4mil
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