高多層電路板,HDI板,高頻板,高速電路板,混壓板
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產品名稱:10層板
層數:10層
工藝:沉金
縱橫比:8:1
成品厚度:1.6 mm
最小孔徑:0.2mm
線寬/線距:3.5mil/4mil
技術要點:孔到線7mil
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