高多層電路板,HDI板,高頻板,高速電路板,混壓板
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產(chǎn)品名稱:16層混壓板
層數(shù):16層
工藝:沉金
縱橫比:10:1;
成品厚度:3.0mm;
最小孔徑:0.3mm;
線寬/線距:5mil/5mil;
技術(shù)要點(diǎn):FR4+羅杰斯4350B混壓
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