線路板廠家在打樣時(shí)所采用的表面處理方法各不相同，都有自己獨(dú)特的特點(diǎn)。以化學(xué)銀為例，推薦使用無鉛焊接和smt。尤其是精細(xì)電路板，效果更佳。最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理會(huì)大大降低整體成本和成本。跟小編一起來了解幾種線路板常用的表面處理辦法吧。

HASL熱風(fēng)整平（即噴錫）

噴錫是PCB打樣初期常用的加工方法。現(xiàn)分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點(diǎn)：PCB完成后，銅面完全潤濕（焊接前錫完全覆蓋），適用于無鉛焊接，工藝成熟，成本低，適合外觀檢查和電氣測試，以及也是優(yōu)質(zhì)可靠的PCB板打樣加工方法之一。

化學(xué)鎳金

鎳金是PCB板取樣的一種表面處理工藝。記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘印０春琢糠譃楦吡祖嚭椭辛祖?。應(yīng)用不同，這里就不一一介紹了。區(qū)別。鎳金的優(yōu)點(diǎn)：適用于無鉛焊接；非常平坦的表面，適用于SMT，適用于電氣測試，適用于開關(guān)觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，適用于鋁線綁定，適用于厚板，抗環(huán)境攻擊能力強(qiáng)。

電鍍鎳金

電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”。金手指上常用的是硬金（例如：金鈷合金）（觸點(diǎn)連接設(shè)計(jì)），軟金是純金。 IC基板（如PBGA）廣泛采用電鍍鎳和金。主要是結(jié)合金線和銅線進(jìn)行鍵合，但I(xiàn)C基板適合電鍍。鍵合金手指區(qū)域需要額外電鍍導(dǎo)線。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)是適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定，適合電氣測試。

鎳鈀

鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始應(yīng)用于PCB打樣領(lǐng)域，之前在半導(dǎo)體中使用較多。適用于金線和鋁線的粘接。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)是在IC載板上的應(yīng)用，適用于金線鍵合、鋁線鍵合，也適用于無鉛焊接。與ENIG相比，不存在鎳腐蝕（黑盤）問題，成本比ENIG和電鎳金便宜，適用于多種表面處理工藝和板載。

以上就是線路板廠家在打樣過程中常用的表面處理方法。各有各的優(yōu)點(diǎn)，使用的范圍也不一樣。具體問題需要具體處理。如有其他問題，可以聯(lián)系我們~