仿制PCB電路板的過程是通過提取技術(shù)數(shù)據(jù)文件中的一些修訂和修改，實現(xiàn)各種電子產(chǎn)品的快速更新和二次開發(fā)。根據(jù)抄板提取的文檔圖和原理圖，可以進(jìn)行升級和優(yōu)化。 ！那么PCB抄板的反推步驟有哪些呢？相信很多人都有疑問。今天，電路板廠家小編就為您一一解答！

     PCB電路板反推步驟如下：

     1.記錄pcb板的相關(guān)細(xì)節(jié)

     拿一塊pcb板，在紙上記錄下所有元器件的型號、參數(shù)、位置，特別是二極管的方向、三次管的方向、缺口的方向。數(shù)碼相機(jī)可用于拍攝組件位置的兩張照片。很多電路板抄板級別較高的二極管三極管，一不小心根本看不出來；

PCB抄板的逆推步驟有哪些？

     2.掃描圖像

     取出所有設(shè)備并從 PAD 孔中取出錫。 pcb板用酒精清洗后放入掃描儀。掃描時，需要對掃描的像素稍作調(diào)整，以獲得更清晰的圖像。用水紗紙輕輕打磨上層和底層，直到銅片有光澤，放入掃描儀，啟動PS，將兩層彩色掃描；

     3. 修正圖像

     調(diào)整畫面對比度和亮度，使有銅膜和無銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將第二張圖改成黑白，檢查線路板抄板的線條是否清晰。如果不清楚，重復(fù)此步驟；

     4.檢查位置重合

     將兩種BMP格式文件分別轉(zhuǎn)換為PROTEL格式文件和PROTEL文件。比如PAD和VIA通過兩層基本重疊了PAD和VIA的位置，說明前面的步驟已經(jīng)做好了。如果有偏差，重復(fù)第一步。三個步驟。所以抄PCB線路板是很有耐心的，因為線路板上的一個小問題都會影響線路板抄的質(zhì)量和匹配；

     5. 繪圖層

     將TOP層的BMP轉(zhuǎn)換為TOPPCB，注意轉(zhuǎn)換為SILK層，也就是黃色層，然后你就在TOP層上，按照圖紙放置器件。繪制完成后，刪除SILK圖層。繼續(xù)重復(fù)，直到所有圖層都繪制完畢；

     6.檢查

     檢查抄板的電子技術(shù)性能是否與線路板相同。

     以上就是電路板廠家介紹的PCB抄板的逆推步驟。希望閱讀后對您有所幫助！