怎么選擇pcb電路板？線路板廠家小編給大家介紹一下。

      1. 考慮元件封裝的選擇

在整個原理圖繪制階段，您應該考慮布局階段需要做出的元件封裝和焊盤圖案決策。下面給出了根據組件封裝選擇組件時需要考慮的一些建議。

(1) 請記住，封裝包括元件的電氣焊盤連接和機械尺寸（X、Y 和 Z），即元件主體的形狀和連接到 PCB 的引腳。選擇元件時，您需要考慮最終 PCB 的頂層和底層可能存在的任何安裝或封裝限制。一些元件（如極性電容）可能有較高的凈空限制，需要在元件選擇過程中加以考慮。在設計之初，您可以先繪制一個基本的電路板框架形狀，然后放置一些您計劃使用的大型或位置關鍵的組件（例如連接器）。這樣就可以直觀、快速地看到電路板（無布線）的虛擬透視圖，并且可以比較準確地給出電路板與元件的相對定位和元件高度。這將有助于確保在 PCB 組裝后組件可以正確放置在外包裝（塑料產品、底盤、框架等）中。您可以通過從工具菜單調用 3D 預覽模式來瀏覽整個電路板。

(2) 焊盤圖形顯示了 PCB 上焊接器件的實際焊盤或通孔形狀。 PCB 上的這些銅圖案也包含一些基本的形狀信息。焊盤圖案的尺寸需要正確，以確保正確焊接以及連接組件的正確機械和熱完整性。在設計PCB布局時，需要考慮電路板將如何制造，或者如果是手工焊接，焊盤將如何焊接?；亓骱附樱ㄖ竸┰谑芸馗邷貭t中熔化）可以處理各種表面貼裝器件 (SMD)。波峰焊一般用于焊接電路板的反面以固定通孔器件，但也可以處理一些放置在PCB背面的表面貼裝元件。通常，在使用這種技術時，底面貼裝器件必須按特定方向排列，為了適應這種焊接方式，可能需要修改焊盤。

(3)在整個設計過程中可以改變元件的選擇。在設計過程的早期確定哪些設備應該使用鍍通孔 (PTH) 以及哪些應該使用表面貼裝技術 (SMT) 將有助于 PCB 的整體規(guī)劃。需要考慮的因素包括設備成本、可用性、設備面積密度、功耗等。從制造的角度來看，表面貼裝器件通常比通孔器件便宜，而且可用性更高。對于中小型原型項目，最好選擇較大的表面貼裝器件或通孔器件，這樣不僅便于手工焊接，而且在查錯和調試時也便于焊盤和信號更好的連接。

如何購買pcb電路板？

(4)如果數據庫中沒有現成的包，一般是在工具中創(chuàng)建一個定制的包。

2.使用良好的接地方法

確保設計有足夠的旁路電容和接地層。使用集成電路時，請確保在靠近電源端子到地（最好是地平面）的地方使用合適的去耦電容器。電容器的合適容量取決于具體應用、電容器技術和工作頻率。當旁路電容放置在電源和接地引腳之間并靠近正確的IC引腳放置時，可以優(yōu)化電路的電磁兼容性和敏感性。

3.分配虛擬元件封裝

打印出用于檢查虛擬組件的材料清單 (BOM)。虛擬組件沒有相關的封裝，不會被轉移到布局階段。創(chuàng)建材料清單，然后查看設計中的所有虛擬組件。唯一的項目應該是電源和地信號，因為它們被認為是虛擬元件，它們只在原理圖環(huán)境中處理，不會轉移到布局設計中。除非用于仿真目的，否則虛擬零件中顯示的組件應替換為封裝組件。

4. 確保您有完整的物料清單數據

檢查物料清單報告中是否有足夠的數據。創(chuàng)建物料清單報告后，需要仔細檢查并填寫不完整的設備，供應商或所有組件條目中的制造商信息。

5.按元件標簽排序

為便于物料清單的整理和查看，請確保組件編號是連續(xù)編號的。

6.檢查多余的門電路

一般來說，所有冗余門的輸入都應該有信號連接，以避免輸入端浮動。確保已檢查所有冗余或缺失的門電路，并且所有未接線的輸入端子均已完全連接。在某些情況下，如果輸入端處于懸空狀態(tài)，整個系統(tǒng)將無法正常工作。以設計中經常使用的雙運放為例。如果雙運放IC組件中只使用一個運放，建議要么使用另一個運放，要么將未使用的運放的輸入接地，并部署適當的單位增益（或其他增益））反饋網絡，確保整個組件能夠正常工作。

在某些情況下，帶有浮動引腳的 IC 在規(guī)格范圍內可能無法正常工作。通常只有當IC器件或同一器件中的其他柵極不工作在飽和狀態(tài)——輸入或輸出接近或在元件的電源軌內時，該IC才能滿足工作時的指標要求。仿真通常無法捕捉到這種情況，因為仿真模型一般不會將 IC 的多個部分連接在一起來模擬浮連接效應