高多層電路板,HDI板,高頻板,高速電路板,混壓板
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產(chǎn)品名稱：18層板
層數(shù)：18層
工藝：沉金
縱橫比：12：1
成品厚度：2.4mm
最小孔徑：0.2mm
線寬/線距：3mil/3mil
技術(shù)要點(diǎn)：高層板，多阻抗，特殊疊層結(jié)構(gòu)，BGA直徑0.2mm
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