高多層電路板,HDI板,高頻板,高速電路板,混壓板
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產(chǎn)品名稱:20層板
層數(shù):20層
工藝:沉金
縱橫比:10:1
成品厚度:3.0mm
最小孔徑:0.3mm
線寬/線距:4mil/4mil
技術(shù)要點:高層板,阻抗,特殊疊層結(jié)構(gòu),BGA直徑0.2mm
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